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搜索结果  

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

IPC APEX EXPO 2024新时间、新地点，中国展团报名正式启动！

  IPC     二月 16, 2023

随着IPC APEX 2023的圆满落幕，2024年的展会时间、地点也正式确定。与历年不同，IPC APEX 2024将于4月6日-4月11日在加利福尼亚州阿纳海姆会展中心（Anaheim Conve ...查看更多

IPC APEX EXPO 2024新时间、新地点，中国展团报名正式启动！

  IPC     二月 16, 2023

随着IPC APEX 2023的圆满落幕，2024年的展会时间、地点也正式确定。与历年不同，IPC APEX 2024将于4月6日-4月11日在加利福尼亚州阿纳海姆会展中心（Anaheim Conve ...查看更多

IPC APEX EXPO 2024新时间、新地点，中国展团报名正式启动！

  IPC     二月 16, 2023

随着IPC APEX 2023的圆满落幕，2024年的展会时间、地点也正式确定。与历年不同，IPC APEX 2024将于4月6日-4月11日在加利福尼亚州阿纳海姆会展中心（Anaheim Conve ...查看更多

UHDI技术线宽线距跨度

  I-Connect007     二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 01, 2023

近期，我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多

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